片状COF表层切割装置

授权

摘要

本实用新型公开一种片状COF表层切割装置，包括机架、安装于机架上的切割平台组件、激光切割组件、CCD组件以及抽风组件，切割平台组件包括切割平台，切割平台位于激光切割组件的一侧，且通过第一驱动装置安装于机架上，第一驱动装置可驱动切割平台沿X向、Y向、Z向移动以及以Z向为轴的转动，激光切割组件包括激光测厚装置，激光切割组件、CCD组件和抽风组件均邻近切割平台设置，抽风组件的抽风口正对切割平台，用于去除COF切割后产生的颗粒和废气。本实用新型的片状COF表层切割装置可以实现片状COF自动测厚、纠偏、切割、清洁及移动至下料位。采用本实用新型的片状COF表层切割装置对片状COF的表层进行切割，可以提高切割效率和片状COF的品质。

基本信息

专利标题：

片状COF表层切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921672246.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-08

授权号：

CN210677399U

授权日：

2020-06-05

发明人：

唐威威段建刚徐灿

申请人：

深圳市集银科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道怀德南路翠岗工业园五区第40栋

代理机构：

广州鼎贤知识产权代理有限公司

代理人：

刘莉梅

优先权：

CN201921672246.8

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/142