COF表层切割装置
授权
摘要
本实用新型公开一种COF表层切割装置，包括：机架；卷状COF表层切割辅助机构，包括沿卷状COF的移动方向依次间隔设置于机架上的放料组件、卷料轴组件、卷状COF切割平台组件、张紧轴组件和收料组件；片状COF表层切割辅助机构，包括邻近卷状COF切割平台组件设置的片状COF切割平台组件；激光切割组件和CCD组件，激光切割组件的激光出口具有位于卷状COF切割平台组件上方的第一姿态或位于片状COF切割平台组件上方的第二姿态，当激光出口位于第一姿态时，可对卷状COF切割平台组件上的卷状COF表层进行切割，当激光出口位于第二姿态时，可对片状COF切割平台组件上的片状COF表层进行切割。本实用新型可以满足两种COF的表层切割，并能提高切割效率和COF的品质。
基本信息
专利标题 ：
COF表层切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921673756.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210677402U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
唐威威段建刚徐灿
申请人 ：
深圳市集银科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道怀德南路翠岗工业园五区第40栋
代理机构 ：
广州鼎贤知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莉梅
优先权 ：
CN201921673756.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/142 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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