激光切割组件
授权
摘要

本实用新型公开一种激光切割组件,包括:间隔安装于机架上的第一安装基座和第二安装基座,第二安装基座邻近切割平台组件设置;激光发生器,安装于第一安装基座上,激光发生器的激光发射口朝向靠近第二安装基座的一侧;扩束镜,与激光发射口连接;若干反射镜,安装于机架上;振镜装置,包括壳体和安装于壳体内的振镜,壳体通过第三驱动装置安装于第二安装基座上;聚光镜,安装于壳体下方;激光依次经扩束镜、若干反射镜、振镜和聚光镜发出,第三驱动装置可驱动振镜装置和聚光镜沿X向、Y向和Z向移动。本实用新型的结构布局合理,通过PC控制器分别控制振镜装置和第三驱动装置等对激光发射位置和角度进行调整,以实现对COF本体的表层进行精确切割。

基本信息
专利标题 :
激光切割组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921673699.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-08
授权号 :
CN210677401U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
唐威威段建刚徐灿
申请人 :
深圳市集银科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道怀德南路翠岗工业园五区第40栋
代理机构 :
广州鼎贤知识产权代理有限公司
代理人 :
刘莉梅
优先权 :
CN201921673699.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/064  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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