温控输送装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种温控输送装置，温控输送装置包括：控温机构、取放机构与传热件。上述温控输送装置在使用时，在对晶圆进行加工的过程中，由于需要对晶圆所处的环境进行温度控制，因此通过控温装置保证晶圆处理设备内部的温度。然后，待晶圆在晶圆处理设备内部加工完成后需要转移时，通过取放机构对晶圆处理设备内部的晶圆进行转移，同时由于传热件能够传递控温机构的热量，因此，取放机构会在传热件的作用下进行控温(升温或降温)，从而保证了晶圆在取放机构上转移时不会出现温差变化，即晶圆转移到另外一个晶圆处理设备中后，控温机构无需对晶圆进行再次升温，从而能够降低晶圆处理设备对于晶圆的加工时间，提高产能。
基本信息
专利标题 ：
温控输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921675092.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210378984U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
陈韦年
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢璐
优先权 ：
CN201921675092.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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