一种耳机喇叭的支架装配治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种耳机喇叭的支架装配治具，包括支架治具，所述支架治具的正面上设有供耳机支架的铁盆底部放入的支架容置腔，所述支架容纳腔的底部具有贯穿设置的限位孔；所述支架治具的一侧还具有整体呈V形朝外设置的让位口；所述限位孔的形状与耳机支架的电路板形状一致，使耳机支架的电路板嵌入所述限位孔时，电路板的接线端朝向所述让位口的开口侧；所述支架容纳腔的深度与耳机支架的铁盆深度相匹配，使耳机支架的铁盆完全放入时，耳机支架的电路板能够嵌入所述限位孔。本实用新型具有结构设计巧妙，操作使用方便，能够在组装音圈音膜和耳机支架的同时进行引线的焊接，简化工序，有利于降低生产成本，提高装配效率等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机喇叭的支架装配治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921677011.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210183552U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
卢相荣辛川
申请人 ：
重庆夏朗科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市秀山土家族苗族自治县中和镇园区路21号(县工业园区内)
代理机构 ：
重庆企进专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周辉
优先权 ：
CN201921677011.8
主分类号 ：
H04R31/00
IPC分类号 ：
H04R31/00 H04R9/04
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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