用于片材模切压痕的超声波装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于片材模切压痕的超声波装置，包括机架、承载平台和模切压痕模套件，其中：承载平台用于承载片材，可升降地连接于机架上；模切压痕模套件由可升降地设置于机架上并位于承载平台的上方的超声波模切压痕机构以及设置于承载平台上的压痕底模构成，超声波模切压痕机构具有朝向承载平台的模切压痕模和作用于模切压痕模上的超声波发生器，模切压痕模设有朝向承载平台的模切刀模和压痕模钢线。与现有技术相比，本实用新型避免了传统模切压痕机的高压力，因而耗能极低；本实用新型的装置不仅可以适用于工厂生产线，作业环节是在片材静态时进行，没有复杂的传动环节，设备体积小巧，也适合实验室使用。
基本信息
专利标题 ：
用于片材模切压痕的超声波装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921682117.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN211542557U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
罗佳维陈德苍何从友马万杰
申请人 ：
上海紫丹印务有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区中青路99号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
许耀
优先权 ：
CN201921682117.7
主分类号 ：
B31B50/20
IPC分类号 ：
B31B50/20 B31B50/25 B31B50/04 B31B50/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B50/00
制作刚性或者半刚性容器，例如，纸盒或者纸板箱
B31B50/14
切割，如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
B31B50/20
切割纸张或半成品
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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