一种基于激光加热的导热合金焊接系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于激光加热的导热合金焊接系统，包括半导体激光器7、导热基座5及加热系统；半导体激光器7以其激光器引脚701朝上放置于激光器定位工装8的工位上，半导体激光器7的热沉上放置铟锡合金成型焊片6；导热基座5扣合于半导体激光器7上，使得半导体激光器7的热沉及铟锡合金成型焊片6位于导热基座5的安装槽501内；加热系统包括激光光源1，激光光源1输出激光至光纤2，光纤2输出端连接光纤插芯3输出激光至平凸透镜4，平凸透镜4出射激光至导热基座5的安装槽501背面。本实用新型采用激光加热的铟锡合金焊接导热，有效地提高了半导体激光器的散热能力，保证了其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种基于激光加热的导热合金焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921690331.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210755698U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
陈海洋王永振张少华周璋杰
申请人 ：
山西汉威激光科技股份有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市正阳街51号3号厂房
代理机构 ：
太原科卫专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱源
优先权 ：
CN201921690331.7
主分类号 ：
B23K1/005
IPC分类号 ：
B23K1/005 B23K3/04 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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