一种导电弹性材料结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种导电弹性材料结构,包括连接头和材料主体,所述连接头的数量为两个,分为左连接头和右连接头,分别位于材料主体的两端,且与材料主体内部电性连接。该导电弹性材料结构,通过设置丁苯橡胶绝缘层,使该材料主体的形变具有一定的限制,避免了形变过度导电性变差的现象,通过设置导电硅橡胶使其使其材料主体的造型可以任意改变,同时配合硅胶导电层、记忆金属片和导电纤维,持续稳定输送电力,另外记忆金属片还具有恢复原始造型的作用,使其不受外力时自然恢复原形,无需人工操作,同时通过设置导电凹块内部的卡紧导电环,使外接电线可以卡在两个导电环之间,利用固定凹槽配合尼龙扎带快速固定电线,从而提高安装效率。

基本信息
专利标题 :
一种导电弹性材料结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921691850.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-11
授权号 :
CN210865676U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
王金鑫
申请人 :
金寨美邦科技有限公司
申请人地址 :
安徽省六安市金寨现代产业园区梅山湖路与南三路交口
代理机构 :
安徽力澜律师事务所
代理人 :
沈国庆
优先权 :
CN201921691850.5
主分类号 :
H01B7/17
IPC分类号 :
H01B7/17  H01B7/02  H01B7/40  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏,如护套或铠装
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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