SMT导电弹性体
授权
摘要
本实用新型涉及一种SMT导电弹性体，包括芯层以及与芯层相适配的导电屏蔽层，所述导电屏蔽层包覆于所述芯层的表面，所述芯层为弹性体，所述芯层的横截面大致呈梯形，所述芯层上两个相对的侧壁设有凹陷部，所述凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷。本实用新型耐压缩，能够有效分散挤压力，缓冲效果好。
基本信息
专利标题 ：
SMT导电弹性体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921738746.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210781939U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
田兴
申请人 ：
苏州高泰电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区巷灯街2号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨慧林
优先权 ：
CN201921738746.7
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
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法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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