开放式导电弹性体
授权
摘要
本实用新型公开了一种开放式导电弹性体，包括弹性体以及金属导电层，弹性体上表面设有第一胶体层，弹性体的下表面设有第二胶体层，第二胶体层的底部设有粘贴区以及固定区；金属导电层包括相互连接的第一折弯层、第二折弯层以及第三折弯层，第一折弯层覆盖在第一胶体层上，第二折弯层设置在弹性体的一侧壁上，第三折弯层覆盖在粘贴区上。本实用新型通过电流依次流向第一折弯层、第二折弯层以及第三折弯层，通过金属导电层导通，电阻小于0.1欧，金属导电层的电阻值稳定，并不随弹性体不同的压缩量出现较大波动,所以接地效果非常优良可靠，而且体积可以做得更小。
基本信息
专利标题 ：
开放式导电弹性体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920553626.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN209785569U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
刘晶云
申请人 ：
深圳市卓汉材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A11栋501
代理机构 ：
深圳市华腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭年才
优先权 ：
CN201920553626.3
主分类号 ：
H01B5/00
IPC分类号 ：
H01B5/00 H01R4/64
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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