一种方便拼装的声学超构表面

授权

摘要

本实用新型公开了一种方便拼装的声学超构表面，包括相互配合的六个扇形拼块，六个所述扇形拼块的底壁上均固定安装有底板，六个所述扇形拼块的底端共同放置有连接座，六个所述底板与连接座之间均设有连接装置，相邻的两个所述扇形拼块之间均设有辅助连接装置。本实用新型中在六个扇形拼块的底端均固定安装有底板且每个底板上均安装有与连接座相互配合的连接块，将扇形拼块相互连接并将连接块插设至对应的连接槽内就可以方便的将六个扇形拼块固定连接，从而可以方便的对声学超构表面进行拼装，操作方便、快捷。

基本信息

专利标题：

一种方便拼装的声学超构表面

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921696832.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN210859450U

授权日：

2020-06-26

发明人：

丁南

申请人：

南京瑞宇环保科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区东山街道上元大街808号

代理机构：

郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张海青

优先权：

CN201921696832.6

主分类号：

F16B5/00

IPC分类号：

F16B5/00