一种硅胶生产用研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶生产用研磨装置。本实用新型中,包括箱体,所述箱体的顶部一侧开设有进料口,所述进料口的底部固定安装有过滤网二,所述滤网一的一侧固定连接有粗研磨室,所述粗研磨室的顶部固定安装有粗研磨棒,所述粗研磨室的底部内壁开设有粗研磨槽,所述粗研磨槽的底部固定安装有传送带一,所述细研磨室的顶部固定安装有细研磨棒,所述细研磨室的底部内壁开设有细研磨槽,过滤网二可以将不同粗细的硅胶原料分到两个不同的研磨室中进行研磨,可以让一些粗一点的硅胶原料在的粗的研磨颗粒的研磨下更加充分,漏料孔可以过滤掉不符合规格的硅胶原料,过滤网二其通过卡槽固定在出料口上,可以进行拆卸,方便安装。
基本信息
专利标题 :
一种硅胶生产用研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921696999.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-11
授权号 :
CN211190566U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
石书炳
申请人 :
苏州昌利橡塑科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇吉祥路66号2幢
代理机构 :
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
范玉敏
优先权 :
CN201921696999.2
主分类号 :
B02C23/14
IPC分类号 :
B02C23/14 B02C1/14 B02C23/16 B02C23/10 B02C23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/08
与破碎或粉碎相配合的材料的分离或分选
B02C23/14
有一个以上分离机的
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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