一种硅胶生产用研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶生产用研磨装置，包括研磨框、支撑架和底座，研磨框通过支撑架固定安装在底座上，研磨框顶部和底部分别开设有进料口和下料口，所述研磨框内设置有挡板，挡板呈漏斗形且下料处设置有第一控制阀，挡板上方设置有硅胶生产用的破碎组件，挡板下方设置有硅胶生产用的研磨组件，所述下料口内设置有第二控制阀。结构简单、紧凑，通过预破碎再研磨，提高了研磨效果，增加了实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶生产用研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922102496.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211190487U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
李宁棚
申请人 ：
重庆市璧山区明为电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道剑山路108号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
丁艳侠
优先权 ：
CN201922102496.4
主分类号 ：
B02C18/14
IPC分类号 ：
B02C18/14 B02C18/18 B02C18/24 B02C13/02 B02C13/28 B02C13/30 B02C13/286 B02C23/24 B02C13/288
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C18/00
用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片；绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置
B02C18/06
刀具旋转的
B02C18/14
在水平容器内
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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