一种陶瓷片用吸附平台的上吸附板
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷片用吸附平台的上吸附板，包括上吸附板基体，中心吸附腔体、辅助吸附腔体、吸附小孔，中心位置设有中心吸附腔体；左右分别设置至少一个辅助吸附腔体，构成多个吸附腔体；均匀排列有吸附小孔；通过下表面一个整体的长方形凹槽部分连接贯通成一体；四周设置有环形腔体凹槽；上表面上设置吸附小孔凹槽面，将吸附小孔全部贯通在一起，形成“E”字形状或“王”字形状的凹槽面；凹槽低于上表面；设置有接头连接孔及安装螺栓孔。本实用新型。陶瓷片用吸附平台的上吸附板，结构简单：多吸附腔体结构特点，使得气道腔体的布局更通畅、更均匀，以确保吸附力均衡，对加工件吸附更牢固稳定；具有良好的实用技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷片用吸附平台的上吸附板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921708458.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-13
授权号 ：
CN211866901U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
陈刚袁聪林少辉田凯华
申请人 ：
武汉吉事达科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路光谷电子产业园三期6号厂房1-2楼
代理机构 ：
江苏殊成律师事务所
代理人 ：
杨桂平
优先权 ：
CN201921708458.7
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/362 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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