一种微流控芯片测温成像装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种微流控芯片测温成像装置,包括用于发出近红外激光束的近红外激光源,用于反射近红外激光束的半反半透镜,用于收集微流控芯片中上转换纳米颗粒发出光线的物镜,用于拍照成像的相机;近红外激光源、半反半透镜、相机、物镜均设置在壳体内,物镜、半反半透镜、相机在同一垂直线上,且在半反半透镜和相机之间设置滤光片组,近红外激光源与半反半透镜在同一水平线上,在壳体内还设置有监测近红外激光源的温度监控装置。该方案采用近红外激光束照射上转换纳米颗粒的方法,再通过光学成像的手段收集上转换纳米颗粒发出的光,获得微流控芯片一定空间范围内的温度分布情况,不需要接触微流控芯片,避免对微流控芯片的影响。

基本信息
专利标题 :
一种微流控芯片测温成像装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921708658.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-13
授权号 :
CN210719410U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
郭玉国王瑀潘桂建
申请人 :
镇江国裕纳米新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921708658.2
主分类号 :
G01J5/00
IPC分类号 :
G01J5/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
法律状态
2021-09-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01J 5/00
申请日 : 20191013
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20201013
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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