一种密封装置、容器及工件的处理装置
授权
摘要
本实用新型公开一种密封装置、容器及工件的处理装置，其中一种密封装置包括通道本体，其允许待处理工件通过；以及刮片密封组件，其设于所述通道本体的至少一侧内壁面上，所述刮片密封组件包括沿所述待处理工件的行进方向设置的多个刮片密封件，所述待处理工件进入所述通道本体且与所述刮片密封件密封地滑动连接。通过通道本体的待处理工件在行进过程中，刮片密封组件能够尽可能地阻挡部分处理液通过通道本体流出，以及待处理工件始终和刮片密封件之间的密封地滑动连接，使得两者之间的密封效果较好，从而减少处理液通过通道本体流出，以降低处理液的流出速度。
基本信息
专利标题 ：
一种密封装置、容器及工件的处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921709230.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN211471624U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
方志斌李丰收危勇军
申请人 ：
昆山东威科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路东侧
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾晓燕
优先权 ：
CN201921709230.X
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D17/00 C25D17/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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