一种用于模拟土体升温影响下土体与金属界面间黏附力测定的试验装置

一种用于模拟土体升温影响下土体与金属界面间黏附力测定的试...

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摘要

本实用新型提供一种用于模拟土体升温影响下土体与金属界面间黏附力测定的试验装置，由箱体、箱盖、压板、拉环、环形橡胶垫、加热板、温度传感器、螺栓共同组成，通过布置在土箱中的加热板对试验土体进行加热，在压板楔形头处形成高强泥饼，通过外部连接的拉拔测力装置对压板进行拉拔，测量土体升温条件下压板与土体间的黏附力，模拟外部环境改变时引起的土体升温对土体与刀盘界面黏附情况的影响，为测定特殊环境下土体与刀盘黏附规律并进行优化设计提供一种有效手段。

基本信息

专利标题：

一种用于模拟土体升温影响下土体与金属界面间黏附力测定的试验装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921710103.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-11

授权号：

CN210803342U

授权日：

2020-06-19

发明人：

刘成黄琳马天龙肖宇豪仇涛

申请人：

南京林业大学

申请人地址：

江苏省南京市玄武区龙蟠路159号南京林业大学土木学院3422办公室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921710103.1

主分类号：

G01N25/58

IPC分类号：

G01N25/58 G01N33/24