一种面向微转印技术的界面黏附力学性能测试系统
授权
摘要
本实用新型提供一种面向微转印技术的界面黏附力学性能测试系统，本测试系统在进行界面黏附力测试时，首先将印章吸附在印章背部支撑板一端，通过L型连接板将印章背部支撑板设置在Z轴电动位移台台面上，将基体设置在微力传感器测量端，根据所开展的转印过程选择将被转印单元吸附在印章上还是设置在基体上，然后通过设置运动控制器的单步控制信号向步进电机驱动器发送控制指令，调整印章与基体之间的Z向间距，通过转动X轴手动位移台和Y轴手动位移台的粗调和细调旋钮调整微力传感器的水平位置使印章、被转印单元和基体对准，可操作性强，且能够实现预定力载荷且不同印章和工艺参数下的转移和印制过程。
基本信息
专利标题 ：
一种面向微转印技术的界面黏附力学性能测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120542005.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-16
授权号 ：
CN216718155U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
韩欣张玉言王皖君
申请人 ：
南京林业大学
申请人地址 ：
江苏省南京市玄武区龙蟠路159号
代理机构 ：
南京众联专利代理有限公司
代理人 ：
张丽芳
优先权 ：
CN202120542005.2
主分类号 ：
G01N19/04
IPC分类号 ：
G01N19/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N19/00
用机械方法测试材料
G01N19/04
测量材料之间的附着力，例如密封带的，涂层的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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