本实用新型公开了一种可延展柔性集成器件转印技术测试表征转印平台，包含通用系统和专用系统两大部分，其中通用系统包括位移与对准系统、监测系统和控制系统，专用系统包括印章和驱动系统；其中，位移与对准系统用来实现印章‑元件‑基底的对准；监测系统包括力学和光学监测系统，力学监测系统用于监测测试或转印过程中印章与元件间作用力；光学监测系统用于实时观测测试或转印过程；驱动系统用于向印章施加载荷以调控印章与元件之间的粘附作用；控制系统用于控制位移与对准系统、监测系统及驱动系统。该平台可完成转印印章粘附测试表征实验，兼具自动化转印功能。