一种装有导流板的化学镍槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种装有导流板的化学镍槽,包括槽体,所述槽体内安装有加热装置和析出保护装置,所述槽体管接有过滤装置,所述过滤装置主管路输出端为单排喷管结构,所述单排喷管外围设置有导流板,导流板上均匀开设有多排导流孔。该装有导流板的化学镍槽,结构简单,使药水循环更加均匀,降低喷头的冲击压力。
基本信息
专利标题 :
一种装有导流板的化学镍槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921710487.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-14
授权号 :
CN211311580U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
潘成华
申请人 :
苏州争壹电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢222室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921710487.7
主分类号 :
C23C18/32
IPC分类号 :
C23C18/32 C23C18/42
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆;用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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