一种化学气相沉积气体导流机构
授权
摘要
本实用新型涉及化学气相沉积设备领域，公开了一种化学气相沉积气体导流机构，包括：设置在衬底外侧的矩形框、以及为矩形框提供气相的气体管道；所述矩形框与所述衬底平行相对，所述矩形框与所述衬底之间有供等离子生成的中间区域，所述矩形框上的排气孔平行于所述衬底，且所述排气孔通向所述中间区域。通过上述方式，本实用新型能够由外向内供气，供气方向与衬底平面平行，经自由扩散中间区域，在中间区域设置能量源，形成等离子体，在衬底表面形成均匀薄膜。
基本信息
专利标题 ：
一种化学气相沉积气体导流机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020296219.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211734468U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
张军委
申请人 ：
爱发科真空技术（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹东路277号
代理机构 ：
北京同恒源知识产权代理有限公司
代理人 ：
阴知见
优先权 ：
CN202020296219.1
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
