本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种半导体制冷片自动焊接机，包括焊接装置、进料传送带和物理传感器，所述焊接装置包括壳体、进料口、出料口和焊接臂，所述进料口挖设在壳体的一侧壁，所述出料口挖设在壳体与进料口相对的侧壁上，所述焊接臂与壳体的内部顶端相连接，所述壳体的外壁上挖设有一卡槽，物理传感器的一侧壁向外凸起形成与卡槽相匹配的卡扣。本实用新型通过便于拆卸的结构，在设备需要进行维修或维护时，使进料传送带和物理感应器更加容易的进行拆卸和组装，大程度上减少了设备的拆卸步骤，减少了拆卸设备所需要的时间，有效的提高了工作效率，节约了大量的时间成本，并且无需大量人员进行配合，一定程度上减少了人工的成本。