焊接装置及选择性波峰焊装置
授权
摘要
本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够使喷流管喷出的液态锡往下回流到锡缸而溅起的锡珠不再向上飞升而污染到PCB板。本申请实施例的焊接装置包括：锡缸、喷流管和阻挡部件；锡缸位于喷流管的底端，锡缸用于盛放液态锡；阻挡部件套设在喷流管的四周，阻挡部件相对于锡缸更接近喷流管的顶端且阻挡部件在锡缸上的投影为平面；阻挡部件靠近喷流管的一侧与喷流管形成预设间隙。本申请实施例能够使锡缸中溅起的锡珠被阻挡部件在锡缸上方形成的遮挡平面挡住，不会再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。
基本信息
专利标题 ：
焊接装置及选择性波峰焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921716188.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210908438U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李志华余云辉
申请人 ：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王学强
优先权 ：
CN201921716188.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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