焊接装置及选择性波峰焊装置
授权
摘要
本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够使喷流管喷出的液态锡往下回流到锡缸而溅起的锡珠不再向上飞升而污染到PCB板。本申请实施例的焊接装置包括：锡缸、喷流管和导流套；锡缸位于喷流管的底端；导流套套设在喷流管的四周并与喷流管之间形成预定间隙；导流套在喷流管的套设位置能够保证锡珠被导流套阻挡，锡珠为当锡缸盛放有第一液态锡时，由喷流管喷出并回流至锡缸的第二液态锡撞击第一液态锡而形成的锡颗粒物。当喷流管喷出的熔融液态锡往下回流并撞击到锡缸里面的液态锡液面形成飞溅的锡珠时，飞溅的锡珠被设置在喷流管四周的导流套阻挡，无法再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。
基本信息
专利标题 ：
焊接装置及选择性波峰焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921716967.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210908439U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李志华余云辉
申请人 ：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王学强
优先权 ：
CN201921716967.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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