一种多核多孔导液材料加热雾化芯及组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种多核多孔导液材料加热雾化芯及组件，包括多孔导液材料体及贴装在多孔导液材料体底面的电加热轨迹片，所述电加热轨迹片具有多个电加热区域，所述多孔导液材料体上开设有多个导液孔，所述导液孔的位置及数量与电加热区域的位置及数量匹配。所述多核多孔导液材料加热雾化组件包括所述的加热雾化芯。该种多核多孔导液材料加热雾化芯及组件将单个核心加热区域分解为多个串联的多核心加热区域，使发热更加均匀，液体能得到更充分的蒸发雾化，采用导液材料体上带中间通孔，使得整个多核多孔导液材料加热雾化组件结构更加简单易装配。
基本信息
专利标题 ：
一种多核多孔导液材料加热雾化芯及组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921722327.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN211099776U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈平
申请人 ：
深圳市华诚达精密工业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝二社区锦程路2082号A1栋二楼201
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN201921722327.4
主分类号 ：
B05B15/00
IPC分类号 ：
B05B15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B15/00
其他类目中不包括的喷射设备或喷射装置的零件；附件
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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