本实用新型提供一种改进型电子元器件烘烤脱料装置，包括加热套、固定爪和握把；所述加热套为圆柱形管状结构，且所述加热套内壁呈环形阵列状开设有四条矩形槽；所述盖板上转动连接有一个转盘，且所述转盘顶端面呈环形阵列状焊接有四个固定爪，并且所述固定爪为矩形结构。通过载物滚筒的设置，第一，因载物滚筒外壁呈环形阵列状开设有进气孔，且进气孔为锥形孔状结构，故在烘烤时，一方面通过进气孔的设置可方便热流与电子元件接触，另一方面，因进气孔为锥形结构，故可方便热流的扩散；第二，因载物滚筒内壁呈环形阵列状开设有八条环形槽，且环形槽与进气孔相连通，故在烘烤时可进一步扩大热流的扩散和消除烘烤死角。