本发明涉及电子元器件烘烤技术领域，且公开了一种电子元器件热能循环烘烤装置,包括箱体，所述箱体的下端面四个拐角处分别固定连接有支撑柱，所述箱体的侧壁固定连接有支架，所述支架的上端面固定连接有电机，所述箱体的左右两侧壁分别通过滚动轴承对称转动连接有转轴，右侧所述转轴贯穿箱体的内壁并与电机的输出轴固定连接，两个所述转轴相靠近的一端面共同固定连接有旋转板，所述旋转板的内部固定连接有过滤网，所述旋转板的上端面铰接有压板，所述压板的右侧下端面同时固定连接有第一弹簧和插杆，所述第一弹簧设置在插杆的外侧壁。本发明可以对电子元器件表面进行充分干燥烘烤，并且方便对电子元器件的存取。