LDS组件结构
授权
摘要
本实用新型公开了LDS组件结构，包括线路板和分别设于所述线路板上的注塑件和弹性导电件，所述注塑件的顶面设有LDS线路，所述注塑件内嵌设有导电销，所述导电销的一端与所述LDS线路相连导通，所述导电销的另一端抵压所述弹性导电件。本实用新型提供的LDS组件，结构新颖，制作容易；注塑件上无需设置导通孔，LDS组件产品有良好的防水性能而且能够实现狭小空间内的特征设计要求；LDS走线不会通过分型线，没有断路的风险，利于保证LDS组件的电学性能；无需双面打LDS，方便LDS设备加工，利于提高LDS组件的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
LDS组件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921729814.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210957027U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
程继伟
申请人 ：
信维创科通信技术（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市经济技术开发区锦绣街14号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
林栋
优先权 ：
CN201921729814.3
主分类号 ：
H01R4/02
IPC分类号 ：
H01R4/02 H01R4/48 H01R9/00 H01R12/57 H01R12/58 H01Q1/50
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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