一种防溢锡连接器母端装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防溢锡连接器母端装配结构，包括有上盖、主体及胶塞，主体的内部具有贯通的插孔，在主体的顶端具有朝外凸出的盖帽，胶塞从主体的尾端塞入在插孔中形成对主体尾端的封闭结构；在上盖的底部具有可以固定并抓起主体的抓取机构；胶塞的底部具有胶帽，胶塞塞入主体的插孔后，该胶帽盖住主体的底端。本实用新型通过上盖与主体配合，可以非常方便地抓取主体与PCB板进行装配；而设计可与插孔相配的胶塞预先插入到主体的底部，以封住母端的插孔，如此在对主体进行焊接时，锡膏就不会从母端的底部进入到插孔中。而对于胶塞的拆除非常方便，在导电端子插入母端后自然就会将胶塞顶出，不需要额外的拆除工序。
基本信息
专利标题 ：
一种防溢锡连接器母端装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921732321.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210326446U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
董坤
申请人 ：
东莞市思索连接器有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上角社区上南路1号
代理机构 ：
东莞合方知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁洪文
优先权 ：
CN201921732321.5
主分类号 ：
H01R43/20
IPC分类号 ：
H01R43/20 H01R43/02 H01R13/426 H01R12/71
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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