一种双料极耳成型用的吸附粘接装置
授权
摘要
本实用新型属于极耳生产技术领域，公开了一种双料极耳成型用的吸附粘接装置，包括送料机构、第一金属带、放置有第二金属条的限位部件、第一驱动机构、激光焊接机及切割装置；所述送料机构用于驱动所述第一金属带沿x轴方向传输；所述第一驱动机构用于驱动所述激光焊接机沿y轴方向位移至所述第一金属带或所述限位部件的上方；所述切割装置包括第二驱动机构及第一切割刀，所述第二驱动机构用于驱动所述第一切割刀沿z轴方向向上位移而切割第一金属带或驱动所述第一切割刀沿z轴方向向下位移；所述激光焊接机的焊接头包括用于吸附所述第二金属条的吸附头。本实用新型的双料极耳成型用的吸附粘接装置搭接效果高，自动化程度较高，可节省人力。
基本信息
专利标题 ：
一种双料极耳成型用的吸附粘接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921732989.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210756344U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
朱小平
申请人 ：
湖北省泰璞电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省十堰市竹山县潘口乡通济沟产业园
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨国瑞
优先权 ：
CN201921732989.X
主分类号 ：
B23P23/02
IPC分类号 ：
B23P23/02 B23K26/21 H01M2/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/02
用于执行不同机械加工的机床
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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