一种立磨的磨碎结构
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摘要

本实用新型公开了一种立磨的磨碎结构,包括磨盘及磨壳,磨盘包括连接的磨削体和传动轴,磨削体为圆锥,且圆锥面上设有磨齿,磨削体的锥底与传动轴连接,传动轴通过立磨的磨主减速机与磨主电机连接;磨壳同轴周向包覆磨削体,磨壳的内表面与磨削体的圆锥面具有间隙,且越靠近磨削体的圆锥底,间隙越小。上述立磨的磨碎结构,物料进入磨盘和磨壳之间的间隙,在磨盘的离心力和自身重力的双重作用下,细小的粉末率先掉出磨盘,大小不同的颗粒卡在不同大小的间隙处,经过不同区域的磨齿与磨壳的挤压磨削,较大的颗粒逐渐变小掉到较小的间隙处,最终变成细小的粉末掉出磨盘,出料效率高,物料不会堆积,且颗粒经过圆锥磨盘的分级磨削碾碎,粉磨效率高。

基本信息
专利标题 :
一种立磨的磨碎结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921735028.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN210846573U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
邓光平
申请人 :
重庆金九建材集团有限公司
申请人地址 :
重庆市合川区盐井街道办事处糖坝村
代理机构 :
重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱浩
优先权 :
CN201921735028.4
主分类号 :
B02C15/00
IPC分类号 :
B02C15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C15/00
应用滚子或球与环或盘联合动作的碾磨元件进行粉碎
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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