一种新型动触片双面银点结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型动触片双面银点结构，银点本体由大头端和小头端构成，所述大头端由大头端紫铜层和大头端银合金层挤压成型，大头端紫铜层和大头端银合金层的接触面形成向大头端紫铜层凹陷的大头端圆弧面，所述小头端由小头端紫铜层和小头端银合金层挤压成型，小头端紫铜层和小头端银合金层的接触面形成向小头端紫铜层凹陷的小头端圆弧面，所述大头端紫铜层和小头端紫铜层呈一体结构，小头端银合金层的表面形成平面状装配面，大头端的外侧壁处形成小于90度的脱模角度。有益效果是：1、增加银层的附着力；2、提高银点的生产效率；3、提高银点的导电性能；4、提高银点的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种新型动触片双面银点结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921735420.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210628117U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
徐益忠邢晓东张怡荣彭荣翔练昌陈敬鹏郑弘博
申请人 ：
飞雕电器集团有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区港德路288号
代理机构 ：
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈颖洁
优先权 ：
CN201921735420.9
主分类号 ：
H01H1/04
IPC分类号 ：
H01H1/04 H01H1/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
H01H1/04
不同材料的配合触点
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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