一种新型静触片银点结构
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摘要

本实用新型公开了一种新型静触片银点结构,银点本体由大头端和小头端构成,所述大头端由大头端紫铜层和大头端银合金层挤压成型,大头端紫铜层和大头端银合金层的接触面形成向大头端紫铜层凹陷的大头端圆弧面,所述小头端由小头端紫铜层挤压成型,所述大头端紫铜层和小头端紫铜层呈一体结构,小头端呈圆柱体结构,大头端呈扁状圆柱体结构,大头端的直径大于小头端的直径,大头端银合金层的端面形成平面状接触面,小头端紫铜层的端面形成平面状装配面,大头端的外侧壁处形成小于90度的脱模角度。有益效果是:1、增加银层的附着力;2、提高银点的生产效率;3、提高银点的导电性能。

基本信息
专利标题 :
一种新型静触片银点结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921736766.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN211294889U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
徐益忠邢晓东朱宝利彭荣翔练昌陈敬鹏郑弘博
申请人 :
飞雕电器集团有限公司
申请人地址 :
上海市松江区港德路288号
代理机构 :
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 :
陈颖洁
优先权 :
CN201921736766.0
主分类号 :
H01H1/023
IPC分类号 :
H01H1/023  H01H1/06  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
H01H1/021
合成材料
H01H1/023
贵金属作为基底材料的
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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