一种便于更换元器件的实验用温控板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种便于更换元器件的实验用温控板，包括绝缘层和电路层，电路层设有焊盘，焊盘上方设有焊盘垫片，焊盘垫片设有第一贯穿孔，焊盘垫片上方设有引脚承托片，引脚承托片设有第二贯穿孔，第一贯穿孔和第二贯穿孔中填充有焊锡柱，焊锡柱与焊盘相抵接，焊盘垫片外周设有绝缘卡环，绝缘卡环开设有卡槽，焊盘垫片设有圆环块，圆环块完全嵌入卡槽中，绝缘卡环和绝缘层中浇筑有成型胶。有益效果为：本实用新型构造新颖，易于安装，通过焊盘垫片对焊盘进行保护，避免经常性更换元器件而导致焊盘受损，作为元器件引脚焊接支承点的引脚承托片可快速更换，便于焊接不同类型的引脚。
基本信息
专利标题 ：
一种便于更换元器件的实验用温控板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921735994.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210609863U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
薛卫军赵秀国
申请人 ：
青岛中电利达电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区辛安工业园21号B厂房二层
代理机构 ：
山东重诺律师事务所
代理人 ：
侯秀君
优先权 ：
CN201921735994.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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