一种铝基线路板生产用打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及铝基电路板加工技术领域，且公开了一种铝基线路板生产用打孔装置，包括底座，所述底座的顶部滑动设置有工作台，所述工作台的顶部固定安装有定位板，所述底座的顶部左端固定安装有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有顶板，所述顶板的底部设置有钻孔机构。本实用新型解决了现有铝基电路板打孔时容易发生位移，精度较低，影响实际使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种铝基线路板生产用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921741397.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210677038U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
张恩庚
申请人 ：
安徽佳宸电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市天长市仁和集镇工业园区
代理机构 ：
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 ：
邝溯琼
优先权 ：
CN201921741397.4
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/20 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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