线路板打孔裁切一体装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种线路板打孔裁切一体装置,包括底座,设置在所述底座上部的盖板,所述盖板的一侧与所述底座铰接,所述盖板的另一侧与所述底座之间设置有弹性件;所述盖板靠近所述弹性件的一侧设置有能够互换的打孔装置,所述盖板设置有两条通槽,所述两条通槽之间设置有两条导线条,所述通槽和所述导线条均平行于所述盖板宽度方向,所述盖板的上部设置有裁切板,所述裁切板的下部设置有两裁切刀,所述裁切刀能够穿过所述通槽,所述裁切板的下部还设置有两滑槽,所述导线条能够穿过所述滑槽,所述裁切板能够沿所述导线条方向往复滑动。该装置可以高效的对线路板板进行打孔裁切一体化加工作业。

基本信息
专利标题 :
线路板打孔裁切一体装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122829486.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216229816U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
陈方春
申请人 :
江苏广谦电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台经济开发区东区五路89号
代理机构 :
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李忠洋
优先权 :
CN202122829486.8
主分类号 :
B26D9/00
IPC分类号 :
B26D9/00  B26F1/16  B26D7/20  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D9/00
与冲孔或穿孔设备或与不同的切割设备结合的切割设备
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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