一种极窄物料分切的配刀结构

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摘要

一种极窄物料分切的配刀结构，包括铝带纵剪分条机上的上刀轴和下刀轴，上刀轴和下刀轴上均安装有圆盘刀、母套、公套，上刀轴上的母套和公套分别与下刀轴上的公套和母套位置相对应；母套包括第一间隔环和橡胶环，橡胶环可以起到托住带材的作用，并及时将带材顶出；公套包括第二间隔环和钢套，采用钢套取代原来的橡胶环，可以消除原来公套的橡胶环对于带材的顶出作用，避免带材卡在上刀轴和下刀轴上的圆盘刀之间，减少分切过程中带材的左右摆动扭曲的情况；根据带材的厚度，在上刀轴和下刀轴上相对应位置的圆盘刀之间设置合适的水平间隙，避免带材因卡在母套两边的圆盘刀之间而产生左右偏摆的情况。

基本信息

专利标题：

一种极窄物料分切的配刀结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921746052.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN211052697U

授权日：

2020-07-21

发明人：

王伦超胡文强徐国庆施杰

申请人：

上海华峰铝业股份有限公司

申请人地址：

上海市金山区月工路1111号

代理机构：

上海世圆知识产权代理有限公司

代理人：

陈颖洁

优先权：

CN201921746052.8

主分类号：

B23D35/00

IPC分类号：

B23D35/00