LED复合灯珠及LED显示屏
授权
摘要
本申请涉及一种LED复合灯珠及LED显示屏，LED复合灯珠包括灯体及发光芯片组，发光芯片组设置于灯体的其中一个端面上，发光芯片组包括一蓝光芯片、一绿光芯片及两个红光芯片，蓝光芯片的固定点及绿光芯片的固定点连线定义一基准线，两个红光芯片分别位于基准线的两侧，两个红光芯片依照时隙顺序交替发光，与蓝光芯片、绿光芯片组成两个不同的像素。LED显示屏由LED复合灯珠贴装到灯板上形成。使用上述LED复合灯珠，在实现相同像素的同时，能够减少发光芯片及灯珠的数量，发光芯片离边线的距离增大，从而可以提升灯珠的可靠性；灯珠的数量减少可以在相同分辨率时增大点间距，减少灯珠的引脚之间由于内在或外在因素导致事故发生，降低显示事故发生的概率。
基本信息
专利标题 ：
LED复合灯珠及LED显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921752447.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211428161U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
范家文陈倏贤何昆鹏吴振志吴涵渠
申请人 ：
深圳市奥拓电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦9楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921752447.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
