一种去金属化的共形介质谐振器天线
授权
摘要
本实用新型还公开了一种去金属化的共形介质谐振器天线，包括地板、介质基板、介质谐振器、馈缝、馈线、馈电端口和介质加载结构；地板与介质谐振器呈现弧形共形，介质谐振器固定于地板的上表面；介质基板上表面贴合地板，下表面贴合馈线；在地板中心蚀刻出馈缝；地板和介质基板连接处存在馈电端口；介质谐振器的前表面贴合介质加载结构的后表面，同时介质谐振器和介质加载结构固定于地板上表面；所述天线由馈线馈电，然后电磁波能量通过地板上的馈缝耦合传导至上表面的介质谐振器。本实用新型优点在于：具有良好的调谐结构，提高设计自由度，实现尺寸和带宽的灵活控制，实现了去金属化，减少设计与应用难度，拥有更宽的波束宽度以及更高的增益。
基本信息
专利标题 ：
一种去金属化的共形介质谐振器天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921753265.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210468113U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
潘锦刘岩马伯远杨德强刘贤峰王恩浩
申请人 ：
成都北斗天线工程技术有限公司;电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市成华区一环路东一段159号电子信息产业大厦1110号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921753265.3
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/27 H01Q5/10
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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