一种低剖面共形双频天线
授权
摘要
本实用新型提供了一种低剖面共形双频天线，包括：第一至第四PCB基板、位于第一PCB基板上表面的第一天线层、位于第一PCB基板与第二PCB基板之间的第二天线层、位于第三PCB基板与第四PCB基板之间的耦合层，所述第四PCB基板朝向第三PCB基板的表面设有电路层，所述第二PCB基板与第三PCB基板重叠放置。在本实用新型中，天线层的尺寸大小与具体工作频率、带宽及阻抗特性相关，需按照具体工作频点设计具体尺寸，通常天线层的尺寸小于PCB基板尺寸；天线层的边缘越靠近PCB基板边缘则工作频率越偏向低频段，引起实际工作频点处效率下降、增益降低及匹配劣化。
基本信息
专利标题 ：
一种低剖面共形双频天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020658040.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN211789519U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
西安安坦纳微波科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区鱼化光电电子科技产业园7幢1层10102号
代理机构 ：
西安毅联专利代理有限公司
代理人 ：
师玮
优先权 ：
CN202020658040.6
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/48 H01Q5/307 H01Q13/10 H01Q1/42 H01Q1/28
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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