一种任意形状低剖面共形阵列天线
授权
摘要
本发明公开了一种任意形状低剖面共形阵列天线，属于共形阵列天线技术领域，包括腔体天线单元和任意形状载体。本发明建模时采用嵌入式安装，基于平面模块固定方式，保证了天线单元一致性，避免了因天线单元结构变形导致相位中心无法确定，进而避免影响后期方向图特性优化过程；在阵列排布区域采用向后局部加厚，充分利用了任意形状曲面背面的空间，提高了空间利用效率；采用微带腔体天线作为单元，并将腔体沉入载体内，大幅度降低了共形阵列天线剖面，有助于进一步降低天线阵面对平台空气动力学等其他性能的影响；适用于任意形状两维曲面，突破了曲面形状的限制，可根据不同形状设计相应的排布，未来可应用于包括机载、弹载在内的众多平台。
基本信息
专利标题 ：
一种任意形状低剖面共形阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112421202A
申请号 ：
CN202011229173.2
公开（公告）日 ：
2021-02-26
申请日 ：
2020-11-06
授权号 ：
CN112421202B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
朱庆超方佳张小林苗菁王泉陶蕾金谋平
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王林
优先权 ：
CN202011229173.2
主分类号 ：
H01Q1/12
IPC分类号 ：
H01Q1/12 H01Q1/28 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q21/06 G06F30/23 G06F30/18
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/12
申请日 : 20201106
申请日 : 20201106
2021-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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