一种中央供液的电镀液自动添加设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种中央供液的电镀液自动添加设备，包括两块支撑板，所述支撑板的侧壁上活动连接有滑块，所述支撑板上设置有用于驱动滑块的驱动装置，所述滑块的侧壁上转动连接有连接板，所述连接板和滑块之间设置有锁紧机构，两块所述连接板之间固定连接有储液桶，所述储液桶的顶部和底部分别开设有进料孔和出料孔，所述进料孔处设置有挡料板，所述出料孔处连通有软质出液管，本实用新型在实现供液时便于调整储液桶的位置，从而给工作人员带来了便利。
基本信息
专利标题 ：
一种中央供液的电镀液自动添加设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921754698.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211170958U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
胡开飞刘继鑫郭军武
申请人 ：
深圳市深科信达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区四方埔村1号J栋一层
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴东勤
优先权 ：
CN201921754698.0
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
