胶囊刻字机
授权
摘要
本实用新型公开了一种胶囊刻字机。它包括激光头；其特征在于：还包括排粒盘底座和排粒盘；所述激光头位于所述排粒盘上方；所述排粒盘倾斜固定在所述排粒盘底座上；所述排粒盘包括固定工作台，旋转工作台，围挡结构和传动装置；所述旋转工作台位于所述固定工作台上、且与所述所述固定工作台呈叠置设置；所述围挡结构固定于所述固定工作台和所述旋转工作台外周；所述传动装置固定于所述围挡结构外侧面、且与所述旋转工作台传动连接。本实用新型具有可以实现连续刻字，大大提高工作效率和产能的优点。
基本信息
专利标题 ：
胶囊刻字机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921758813.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211162403U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
范金锦
申请人 ：
武汉龙族药号生物医药科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市黄陂区盘龙城经济开发区佳海都市工业园H96号
代理机构 ：
武汉宇晨专利事务所
代理人 ：
王敏锋
优先权 ：
CN201921758813.1
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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