一种半导体边缘倒角加工用压紧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体边缘倒角加工用压紧装置，包括底座，所述底座底端中心通过螺栓固定连接有安装板，所述安装板上端嵌入式固定连接有多个气缸，多个所述气缸上端分别活动连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆上端分别贯穿压盖，所述压盖通过螺栓固定连接在底座上端，多个所述伸缩杆上端固定连接有工件放置板，所述工件放置板上端放置有半导体晶圆片，所述半导体晶圆片上方设有压垫，所述压垫上端固定连接在压板的底端，所述压板的左右两侧底端对称固定连接有固定支撑件，两个所述固定支撑件底端分别通过螺栓固定连接在底座上，所述底座上方右侧后端固定连接有开关。本实用新型压紧牢固且稳定性好，使用方便，制作成本低，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体边缘倒角加工用压紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921760186.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN211103423U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杨阳杨昊杨振华管家辉
申请人 ：
无锡上机数控股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN201921760186.5
主分类号 ：
B24B41/06
IPC分类号 ：
B24B41/06 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/06
工件支架，如可调中心架
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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