8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装
授权
摘要

本实用新型公开了一种8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装。该工装包括铝质基体、开设在铝质基体中央位置的装配孔、设置在铝质基体外周上的磨削区,在该磨削区嵌刻有多个T型磨削槽,所述T型磨削槽的内径从磨削槽口至顶端逐渐变小,整体呈弧形形状,该弧形形状与硅抛光片倒角的目标形状相同。本实用新型可实现8英寸薄硅抛光片边缘T型轮廓的精确加工,加工精度高、重复性好,效率更高。

基本信息
专利标题 :
8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123298154.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
CN216731039U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
安瑞阳苏冰李军营李攀刘鹏亮蔡丽艳
申请人 :
山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
申请人地址 :
山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号(中元科技创新创业园)A座921室
代理机构 :
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 :
刘秀青
优先权 :
CN202123298154.8
主分类号 :
B24B9/06
IPC分类号 :
B24B9/06  B24B41/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的,如石头,陶瓷制品,瓷器
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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