8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装。该工装包括铝质基体、开设在铝质基体中央位置的装配孔、设置在铝质基体外周上的磨削区，在该磨削区嵌刻有多个T型磨削槽，所述T型磨削槽的内径从磨削槽口至顶端逐渐变小，整体呈弧形形状，该弧形形状与硅抛光片倒角的目标形状相同。本实用新型可实现8英寸薄硅抛光片边缘T型轮廓的精确加工，加工精度高、重复性好，效率更高。
基本信息
专利标题 ：
8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123298154.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216731039U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
安瑞阳苏冰李军营李攀刘鹏亮蔡丽艳
申请人 ：
山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
申请人地址 ：
山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座921室
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘秀青
优先权 ：
CN202123298154.8
主分类号 ：
B24B9/06
IPC分类号 ：
B24B9/06 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的，如石头，陶瓷制品，瓷器
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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