一种晶圆边缘磨削加工方法及装置
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摘要

本发明公开了一种晶圆边缘磨削加工方法及装置,属于晶圆加工技术领域。该装置包括磨边机构和固定机构,磨边机构包括第一底板和位于第一底板上的打磨机,打磨机靠近固定机构一端设有第一磨砂轮,固定机构包括第二底板和位于第二底板上的吸附装置,吸附装置包括中空马达和真空吸附泵,中空马达靠近磨边机构一端连接有用来吸附晶圆的吸盘头,吸盘头与真空吸附泵通过管路连接,第一磨砂轮包括第一打磨环和第二打磨环。本发明可以有效降低晶圆磨削过程中的磨削力和磨削热,打磨机和晶圆位置调节方便且稳定,在晶圆转动时也可微调角度,提高晶圆边缘打磨质量,可以在晶圆边缘处形成不同形状的台阶,减少晶圆打磨减薄时边缘崩边和碎裂的概率。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆边缘磨削加工方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112975641A
申请号 :
CN202110186702.3
公开(公告)日 :
2021-06-18
申请日 :
2021-02-08
授权号 :
CN112975641B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
许剑锋侍大为张建国郑正鼎于世超
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 :
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田沛沛
优先权 :
CN202110186702.3
主分类号 :
B24B9/06
IPC分类号 :
B24B9/06  B24B27/00  B24B47/12  B24B47/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的,如石头,陶瓷制品,瓷器
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-07-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 9/06
申请日 : 20210208
2021-06-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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