被加工物的磨削方法
公开
摘要
本发明提供被加工物的磨削方法，高效地且可靠地磨削被加工物。该被加工物的磨削方法对被加工物进行磨削，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：第1磨削步骤，对该被加工物进行磨削以便使该被加工物的外周部比该被加工物的中央部薄；测量步骤，测量该被加工物的该外周部处的厚度或该被加工物的上表面的该外周部处的高度；以及第2磨削步骤，对被加工物进行磨削，在该第2磨削步骤中，从该被加工物的该中央部开始磨削，在该被加工物达到了根据通过该测量步骤而测量的该被加工物的该外周部处的厚度或该被加工物的上表面的该外周部处的高度而决定的完工厚度时，结束磨削。
基本信息
专利标题 ：
被加工物的磨削方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619294A
申请号 ：
CN202111484452.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤村圣
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111484452.8
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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