被加工物的磨削方法
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摘要
提供被加工物的磨削方法，抑制磨削中的被加工物的外周部发生剥离，并且容易将被加工物从支承基台剥离。被加工物的磨削方法包含如下步骤：第1正面保护步骤，利用被加工物用保护部件(1)将被加工物(W)的正面(Wa)覆盖；第2正面保护步骤，利用支承基台用保护部件(2)将支承基台(10)的正面(11)覆盖；被加工物单元形成步骤，使粘接剂(3)绕行到外周部侧面(Wc)并进行固定而形成被加工物单元(4)；磨削步骤；对被加工物(W)进行薄化；第1剥离步骤，将薄化后的被加工物(W)、被加工物用保护部件(1)、粘接剂(3)和支承基台用保护部件(2)按照一体地掀起的方式从支承基台(10)剥离；和第2剥离步骤，将被加工物用保护部件(1)、粘接剂(3)和支承基台用保护部件(2)一体地从被加工物(W)剥离。
基本信息
专利标题 ：
被加工物的磨削方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109664163A
申请号 ：
CN201811171352.8
公开（公告）日 ：
2019-04-23
申请日 ：
2018-10-09
授权号 ：
CN109664163B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
三原拓也
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于靖帅
优先权 ：
CN201811171352.8
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B19/22 B24B41/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-10-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20181009
申请日 : 20181009
2019-04-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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