被加工物的磨削方法
公开
摘要
提供被加工物的磨削方法，利用卡盘工作台对产生了翘曲的被加工物进行吸引保持，适当地对该被加工物进行磨削。被加工物的磨削方法在磨削装置中对该被加工物进行磨削，该磨削装置具有卡盘工作台和磨削单元，该卡盘工作台在上表面具有第1多孔部和围绕该第1多孔部的环状的第2多孔部，该磨削单元具有磨削磨具，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：第1磨削步骤，对中央部分被该卡盘工作台的该第1多孔部吸引保持的该被加工物进行磨削；以及第2磨削步骤，对该中央部分和外周部分被该卡盘工作台的该第1多孔部和该第2多孔部吸引保持的该被加工物进行磨削。
基本信息
专利标题 ：
被加工物的磨削方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589562A
申请号 ：
CN202011417321.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木村祐辅
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于靖帅
优先权 ：
CN202011417321.3
主分类号 ：
B24B7/22
IPC分类号 ：
B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 B24B41/02 B24B55/02 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
