新型防水硅胶按键结构
授权
摘要
本实用新型公开了新型防水硅胶按键结构，包括主机本体和保护箱，所述主机本体上设有按键，所述按键的顶端套设有防护套，所述空腔内壁的左右两侧均通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块，所述保护箱的内壁滑动安装有升降板，所述伸缩机构的顶端分别与升降板的下表面铰接和上方的T型块铰接。本实用新型通过上述等结构的配合，解决了该主机体和硅胶按键在野外使用时，没有设置保护机构，导致不易在使用时对主机本体起到支撑作用，不便于进行使用主机本体和硅胶按键，同时在使用结束后不易对主机本体进行收缩，使得主机本体和硅胶按键容易受到损害，给使用带来了不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
新型防水硅胶按键结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921763597.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210489489U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
刘余良
申请人 ：
厦门登宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区井泉路98号（厂房）三楼之一
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN201921763597.X
主分类号 ：
H01H13/86
IPC分类号 ：
H01H13/86 G06F3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘
H01H13/86
以外壳为特征的，例如密封外壳或在尺寸上可减小的外壳
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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